国际电子商情30日讯7月29日晚，中国光伏行业协会发表澄清通知布告称： 近日有部门自媒体发布了关在光伏行业反内卷，尤其是多晶硅方面事情的新闻，相干内容与现实环境严峻不符！请各人不信谣！不传谣！ 协会暗示，将秉着法制化、市场化原则推进 反内卷 事情，力图尽快走出内卷式恶性竞争，请各人一切以官方发布信息为准，并感激各人对于光伏行业的撑持。 虽然光伏行业协会并未明确说起澄清事项的详细细节，不外当日有市场传说风闻称，多晶硅行业将举行产能整合。 有市场人士指出，7月28日，天下工业及信息化主管部分卖力同道座谈会于京召开，集会夸大要 增强光伏等重点行业管理，以尺度晋升倒逼掉队产能退出 。这一表述呼应了7月24日中国光伏行业协会集会上提出的 修订多晶硅能耗尺度，鞭策掉队产能出清 的发起。 还有有自媒体发文称，7月29日北京举办了一场 决议中国多晶硅财产将来格式的闭门集会 ，来自天下的17家多晶硅企业高管介入，文内还有描写了 行业重组白皮书 收储方案内容，传说风闻由11家多晶硅企业结合组建全新合资公司，承债收购整合别的6家企业的产能。 有媒体报导，一家硅料巨头企业已经证明了上述闭门集会，称7月29日确凿举办了硅料企业的闭门集会，可是详细内容尚不克不及对于外披露，一切以官方发布信息为准。 有阐发指出，作为当前反内卷的要害范畴，多晶硅市场相干政策动静与市场预期颠簸较年夜，假如上述集会能传出踊跃结果，将直接逆转多晶硅的持久预期，其期货价格可能再度走强。 特朗普但愿经由过程关税手腕促使制造业回流至美国，但纵然美国已经经宣告针对于全世界加征关税，消费电子产物财产链集群仍以东亚、南亚及东南亚地域为主。电源营业暴赚！同洲电子半年还有债7亿、营收飙6倍 这象征着，同洲电子于半年内还有清宿债近7亿元。冲破1650亿美元！全世界晶圆代工营收有望再立异高 Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》陈诉显示，全世界纯晶圆代工行业营收估计于2025年实现17%的同比增加，冲破1650亿美元。余承东：鸿蒙5终端数目冲破1000万 7月30日，华为常务董事、终端BG董事长余承东于微博发文称，当日，鸿蒙5终端数目冲破1000万。破天荒！苹果初次于中国关停直营店 苹果直营店于海内封闭极其稀有，仅发生两起。索尼规划3亿出售以色列通讯芯片营业 消费电子年夜厂转型合法时。英特尔宣布Q2最新财报，喜忧各半 “断臂求生”仍需时间查验。关税又有新动静！美欧告竣新和谈，8月1日刻日将再也不延伸 欧盟支付1.35万亿美元+15%关税三星165亿美元芯片年夜单落袋！神秘年夜客户浮出水面 韩国巨头三星电子向羁系机构提交的一份文件显示，该公司已经与一家至公司签署了一份价值 165亿美元(约合22.8万亿韩元)的芯片代工年夜单。9.5亿收购，1.77亿吃亏：意法半导体的“逆周期”豪赌 只管意法半导体(STMicroelectronics)上周公布规划以9.5亿美元收购恩智浦(NXP Semiconductor)MEMS传感器营业，但与此同时，该公司却于第二季度因重构成本吃亏1.77亿美元，上半年业务额同比降落21%，激发业界连续存眷。中国发起全世界共治AI！世界人工智能互助构造总部拟落地上 中国当局26日发起建立世界人工智能互助构造，开端思量将该构造总部设于上海。四年拉锯战终落幕！龙芯中科诉芯联芯名望权案一审胜诉 法院认定芯联芯存于不实陈述举动，判令其自讯断生效之日起旬日内，于官网首页置顶位置持续旬日发布致歉声明，消弭对于龙芯中科的不良影响，并补偿经济丧失45万元。 2025年第二季度，美国智能手机市场增加1%，印度制造突起，关税危害下出 厂商提早备货以应答关税危害。 7月28日，上海市经济信息化委正式发布《上海市进一步扩展人工智能运用的若干办法》。这一政策文件聚焦在人工 涵盖了消费电子、半导体芯片、呆板人、高机能质料等多个要害范畴。 美通社动静，按照PwC发布的《2025至2029年全世界文娱和媒体行业瞻望》（Global Entertainment Media Outlook 20 2025年第二季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落4%，此前年头国度补助政策带来的增加效应最先削弱。 现货行情 (2025-7-21 to 2025-7-25) 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，近期总体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server成长，从第二季最先，已经针对于NVID 芯片制造流程极其繁杂，光刻工艺则是此中最要害的一环，光刻确定了芯片的要害尺寸，于整个芯片制造历程中约盘踞整 按照TrendForce集邦咨询最新预估，2025年折叠手机出货量将达1,980万支，渗入率约1.6%，与2024年持平。 印度智能手机市场于年头低迷后实现回暖，患上益在库存压力减缓和厂商营销勾当的重启。 近日，市场传出三星电子已经乐成冲破10纳米级第六代（1c）DRAM制程的良率门坎，到达跨越50%，规划导入第六代HBM（HBM4），并于 智行将来·AI时代的汽车生态厘革 具备自我掩护功效的紧凑型设计，简化了物联网安全体系、家庭及楼宇主动化的安装 西部数据推出Apple独家限制配色的极客™ G-DRIVE™ ArmorATD™外置硬盘（1TB1）。 日前，2025中国建博会焦点舞台——广交会展馆A区2.1馆内，一场由毗连尺度同盟中国成员组(CMGC)主理的“Matter中 备受瞩目的半导体行业嘉会 mdash; mdash;湾区半导体财产生态展览会（简称：湾芯展）将在本年10月15-17日于深圳会 2025年9月4日至6日，第十三届半导体装备与焦点部件和质料展（CSEAC 2025），将于无锡太湖国际博览中央进行。CSEAC以 跟着氮化镓（GaN，如下同）半导体需求的连续增加，英飞凌科技股分公司正捉住这一趋向，巩固其作为GaN市场领先垂直整合 Magic V5及荣耀腕表5 Ultra均采用了汇顶科技方案。 摩尔斯微电子今日公布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已经正式得到毗连尺度同盟（Connectivity Standards Allia IPC(国际电子工业联接协会)正式改名为全世界电子协会(Global Electronics Association)，开启全新篇章。 “周详测距”（Fine Ranging） 更高机能、更高集成度及更紧凑射频设计
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